#3930 lo se, pero aquí está mal visto todo lo que no sea la rectitud y la seriedad. Así que tendremos que imaginárnoslo.
#3935 podrías empezar por la diferencia entre ordenador portátil y ordenador portable.
#3937 no, yo no.
No hay nada que explicar, todos hemos entendido perfectamente lo que quiere decir y tiene razón.
#3936 4 putos kilos gr33n
comentar que ha hecho algo que hace tiempo no veía ese tío, lijar el IHS para no usar pasta térmica.
Odio las ASUS matrix casi tanto como las DCII, tendrán un disipador de la leche, pero es que me parecen feas hasta hacer llorar :/
#3944 ¿?
Lo de lijar no es para no usar pasta térmica, SIEMPRE se tiene que usar pasta térmica, lo de lijar (lapping) es para que haya menor espacio entre el 'die' de la CPU y así transfiera el calor más rápido.
#3946 y la pasta térmica no hace lo contrario?
Quiero decir, si tienes todo perfectamente lijado, las superficies son 100% lisas (caso ideal) y la transferencia del calor sería impecable entre metales, y con la pasta térmica joderías el tema
#3945 lo mísmo pienso lograr ese efecto es ya como si tiene un 286 me la compraría igual, que puta pasada de trabajo gráfico tiene esa torre es espectacular
#3947 Lo pintas muy bien, pero ahora explícame como vas a transferir el calor de metal (cpu) a metal (bloque) sin nada que ayude de por medio. xD
#3949 para eso se usa cobre xD que tienen una alta conductividad calórica térmica
No te lo voy a discutir, simplemente creía que haciendo lapping no era necesario la aplicación de la pasta :_
#3950 Si tal y c omo lo pones, pinta bien, el problema es que luego lo pruebas, y el procesador se fríe.
Se necesita pasta siempre, no me hagas mucho caso pero creo que incluso con nitrógeno líquido usan pasta térmica.
#3951 con LN2 se necesita pasta térmica o al menos las veces que fui a ver demostraciones de ese tipo le ponían pasta térmica.
La situacion ideal que propone BLZKZ no necesitaria pasta termica alguna por que la superficie estaria en contacto 100%. Si se pone pasta termica es por que ni disipador ni procesador tienen una superficie 100% perfecta y hay que cubrir poros/fluctuaciones.
Pero claro, eso es muuuuuuuuy dificil. Cuando se lija es para que haya la menor cantidad posible de IHS entre el encapsulado de cores y el disipador.
En LN2 si se usa pasta termica, pero por que usan un cilindro gigante a modo de disipador.
#3953 Suerte usando procesador sin IHS, en OCN ya están apareciendo muchos 4770k muertos tras un par de semanas usados después de hacerle "delidding". 
Menuda bazofia los Haswell macho. XD
#3951 pero se necesita pasta térmica porque el material empleado para la cpu y el disipador son distintos.
Si se usase el mismo material (de la misma fundición) habría continuad metálica (pero para conseguirla antes tiene que haber una calidad superficial buenisima y frotar una superficie contra la otra para eliminar cualquier tipo de suciedad)y no haría falta pasta
