[HOW TO] Aplicar Pasta Térmica al CPU.

bLaKnI

Buenas,
me gustaria preguntaros la manera correcta que considerais vosotros para aplicar pasta térmica al cpu.
Seria interesante que explicarais vuestro método, el porque considerais que es mejor que otros y vuestra configuración actual.

Voy a tener que aplicar Arctic Silver 5 a un i7 920 con un disipador TRUE 120 Black en P&P.

¿Como debo hacerlo para maximizar los resultados y evitar problemas por culpa de la "electrocunductividad" de la AS5 en concreto?

No quisiera freir la placa, ni el chip, ni provocar un corto...

He leido varios métodos:

  • Linia fina y corta en medio del disipa para los Quad en general. No esparcir con el dedo. Poner el heatsink (disipa) encima y dejar que sea este el que haga el reparto. Girarlo un poco horaria y antihorariamente para minimizar burbujas de aire.
  • Punto en medio y repartir homogeneamente con dedo (condon o guante quirúrgico estéril).
  • Pasta en medio de forma no homogenea (% o otros símbolos), y repartir con tarjeta de plástico a modo de espátula.

El problema es el "overflow" de pasta que provocas al colocar el disipa.

¿que decíis genios?
Hagamos un buen tuto, que a la par resuelva mis dudas... :P

Saludos!

PD: espero que el TRUE 120 no venga con panza y ya salgan planitos de fabrica... No quiero tener que lapear... :(

edit:

creo nuevo post, porque los que he encontrado en buscador, son de 0304 (año).
Y las cosas han cambiado un poco, solo hace falta ir a la página de Arctic Silver, y en la seccion de instrucciones, FLIPAR en colores como en función del CPU hay que hacerlo de una forma u otra... :S

edit2:

no se porque sabia que pasaria algo como lo de #2. Siempre hay gente activa y despierta, a la par que rapida y con ansias de moderar, que sueltan comentarios del calibre de #2.
Pensando de entrada, que podia pasar, escribí esto:

¿que decíis genios?
Hagamos un buen tuto, que a la par resuelva mis dudas... :P

justo antes del "saludos".

Pretendia dar a entender que evidentemente por mi parte no seria un tutorial, pero que con la contribución de personas no como #2, lo acabaria siendo facilitando de esta manera, las futuras busquedas de usuarios que como yo hoy, pudieran tener esta duda en un futuro. Además, si surgian bastantes respuestas, el thread en #1 puede irse editando, llegando a tener un buen tutorial en la primera respuesta, la mia.

Parece ser que para determinadas personas, es necesario que se les especifique absolutamente todo...

"No hace falta decir nada mas..." ¬¬
Aunque realmente me apeteceria insultarte debidamente a la par que hacerte entender lo insolente de tu contestación y lo "cool" de tu capacidad de colaboración.

A ver si con un poco de suerte, este thread no se pudre.

erdanblo

Como indique el fabricante en las instrucciones.

Pd. El término "How To" se suele usar en guías, explicaciones, etc..., no para quedar c00l al crear un post.

GR33N

lo que yo hago es:

1º echo una gotita de AS5 en el centro.
2º cojo una bolsa de plástico de las lisas.
3º meto el dedo índice en la bolsa y hago presión sobre esta con la otra mano, para que quede firme y sin arrugas.
4º la expando uniformemente desde el centro a los lados.

fin.

Prava

Pasta térmica tienes que poner siempre la mínima posible. No es que mejora la conductividad, sino que simplemente está para rellenar los huecos que hay en ambos superficies y que el contacto sea 100%.

Particularmente echo una gota grande y la esparzo con lo que sea...

PD: prefiero usar pastas térmicas no conductoras, como la NT-H1 (noctua), porque aunque te caiga algo encima de la placa base no pasa nada de nada...porque como se te caiga AS5 puedes flipar. Dicho esto, si ya tienes AS5, haz lo que puedas XD

bLaKnI

Joder ahora tengo miedo... xD

Es buena idea poner una linia fina en medio, y poner el disipa encima sin esparcir? Sencillamente dejando que sea el disipa el que espachurre?
Teniendo en cuenta que esto hará que algun trocito del proc no este cubierto...

ExTiNcT_

Cualquier método es bueno xD
No hace falta que le tengas tanto miedo, no es ninguna operación a corazón abierto;)

Yo echo una línia delgada encima de la cpu y la esparzo un poco con algo.

bLaKnI

Pero "esparcir un poco" es = a tapar todo el micro? Dejarlo todo gris?

cortes

1- Echar un minipegote
2- con DNI/Visa en mano, esparcir esa gota para que quede como una fina pelicula.
3- Montar disipador encima.
------Opcional-------
4- Quitar el disipador, limpiarlo , aplanar lo mejor que se pueda la pasta sobre la CPU, y montar otra vez el disipa.

anikex

juas yo tenia pensado echar un pegote y poner el disipador sin mas para que se esparciera solo xD

HIMOTEN

yo hago el famoso %

Deivis

Yo eché una gota de AS5 del tamaño de un grano de arroz, y sin esparcirla ni nada coloqué directamente el disipador encima, por si sola se expande por donde debe.

erdanblo

#8 +1

bLaKnI

Pero seguro que quedan zonas del disipa donde no se esparce, nope?

A ver, tenemos las posibles "esparcidas" xD:

Luego los resultados pueden ser:

Donde:

1) Poner gota en centro o rallita, y aplicar el disipa encima, sin esparcir.
2) Esparcir cuidadosamente y homogeneamente con tarjeta/dni.
3) Esparcir mas o menos homogeneamente con el dedo (con condon o bolsita).

En el caso de AS5, quizas sea recomendable hacer algo tipo 2, y posteriormente poner el disipa encima, pero sin que el proc este montado en la mobo.
Así, si se hace encima de la mesa, despues de haber esparcido, añadido el disipa, removido este, verificar que no mea y entonces montarlo en la mobo, quizas tenemos seguro el hecho de que ya no meará, y es seguro para la placa para evitar cortos?

CoDe_WaR

Yo soy mas de esparcir con la opción 2 (tarjeta), y siempre creando una capa uniforme y ultrafina.
Pero es cierto que los c2d/quad/i7 centralizan su calor en unas zonas concretas de la superficie de la cpu, y aplicando unas gotitas/rallas en esas zonas, puede ser suficiente. (solo con ver que los disipadores inbox de intel son redondos y que no ocupan toda la superficie...)

Mucho ojo con la artic silver... ya se me jodió una vez una nvidia 6800 calentorra en medio de un benchmark. (gráfica a tº superiores a 80º, y no se como, un "trozito" de arti silver se colo entre la gpu y el pvc, (donde están los contactos vamos), creando un hipotético cortocircuito debido a las altas temperaturas y los componentes de plata de dicha pasta...
Cosa rara, porq las gpus de las gráficas "miran hacia abajo" en una caja ATX, por tanto, no entiendo como una pasta termica "derretida" puede subir del contacto gpu-discipa al pvc, se salta la ley de la gravedad joder xD

(la unica explicación sería que el disipador de la gráfica presionaba fuertemente la gpu, creando un pegote en los bordes de la gpu justo en el momento del montaje. Luego, la calor producida por un test sintético hizo el resto...)

PD: Las sobredossis siempre descartadas, ya abri una vez un PC montado por PCGREEN que tenia un pegote colosal de pasta termica en la cpu. Era un Core 2 Duo trabajando a 75º..... Hasta salía pasta termia por los lados y se pringaron algunos pins del socket.... (para realizar esta xapuzas, que dejen la pasta gris que viene de serie) <-- Y como no es el caso, sospecho que la cpu montada venia de una devolución.

bLaKnI

Señores, yo he comprado esto:

http://www.coolmod.com/product/817/0/0/1/Artic-Silver-5-35-Gramos.htm

y leo un comentario tal que así:

La nueva Artic Silver 5 no es conductora de la electricidad.

Entonces verifico esto en la web oficial:

http://www.arcticsilver.com/as5.htm

Y pone:

Not Electrically Conductive:
Arctic Silver 5 was formulated to conduct heat, not electricity.
(While much safer than electrically conductive silver and copper greases, Arctic Silver 5 should be kept away from electrical traces, pins, and leads. While it is not electrically conductive, the compound is very slightly capacitive and could potentially cause problems if it bridges two close-proximity electrical paths.)

Entonces entiendo que ya no es conductora de electricidad, pero puede crear campo de interferencia entre 2 componentes por su alta capacidad. Luego no hay peligro si se pone bien, pero ojito... nope?

edit:

ejemplos:

1)

2)

Mierda video que no enseña como aplicarlo, pero que muestra como los heatsinks por defecto boxed de intel, tienen la base circular, y da una idea de donde debe o no haber pasta:

3)

Baptiste

Yo creo que la mejor forma es echar un pegote en el centro y al poner el disipador, este lo reparte por la superficie.

bLaKnI

Ok, pero esto no dejaria la pasta debajo del disipa como he puesto en los resultados en #13, en el caso 1) ?
Osea, los laterales del proc no tienen pasta, solo una buena parte de la zona centrica, nope? Y que pasa con el resto?

cortes

AS5 no es conductora de electricidad, por mucha plata que lleve, o si no ya tendria mi 8800GT abrasadita, ya que se me cayo un pegote al lado del core, y donde hay chismes pequeñitos:

y nada.

#16 la direccion al presionar el disipador contra el IHS no es exactamente paralela, por lo que ese pegote, puede que se vaya esparciendo mas hacia un lado que hacia otro y te quede un churro...xD

Baptiste

#18 Hay que asegurarse claro. Lo que hice la ultima vez, fue ponerlo y despues levantar para ver como habia quedado la pasta, y el disipador extendio la pasta de puta madre.

Eso si, otras veces no ha salido tambien la jugada, depende de la superficie del disipador, forma e inclinacion.

eL_MiR

que mejor pasta termica que un chicle de booomer kilometrico?

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