IBM y 3M trabajando en procesadores 3D "torre"

granaino127 #1 Sep '11

nuevos procesadores en torre de hasta 100 chips

IBM y 3M han anunciado que trabajarán juntas para crear un nuevo tipo de procesador, que a diferencia de los semiconductores tridimensionales de Intel (basados un diseño vertical de tres lados) utilizarán pilas de hasta 100 láminas de chips para crear procesadores en forma de torre.

Si el producto da los frutos esperados tendremos un procesador hasta 1000 veces mas potente que cualquiera de los mas potentes actuales y pudiendose aplicar a Smartphone, tablets, ordenadores, consolas...

Fuente

ArThoiD #2 Sep '11 The Abysswalker

Madre mia qué brutalidad xDD

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B

Bidroid #3 Sep '11

Fuck Yeah! ya estaba estacándose el asunto.

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NeO_PedritO #4 Sep '11

Y si combinaran ambas ideas? Montar torres con transistores 3D de intel, eso ya si que lo petaria xDD

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Hobbes #5 Sep '11 Burbujita

El problema es que se van a freir, vamos, que como van a refrigerar el circuito si ahora siendo plano nos cuesta, cuando sea tridimensional va a ser una burrada.

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Deoxys #6 Sep '11

Muy bonito, pero me gustaría ver cómo demonios refrigeran eso. Más que para tablets, que dudo mucho, será para usos concretos en campos específicos, y con refrigeración muy, muy eficiente.

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TeNSHi #7 Sep '11

Lo de la refrigeración es cosa de 3M #1 ha puesto la noticia muy resumida y sin fuente... 3M lo que hará es el adhesivo que unirá las capas y que también se encargara de disipar el calor.

M

Moroboshi #8 Sep '11

http://es.engadget.com/tag/3D/

danao #9 Sep '11

Para aplicarlo a objetos poratiles como tablets y telefonos, mas vale que inventen unas buenas baterias xD

derek- #10 Sep '11 A24 Enjoyer

Seguro que la tecnologia para refrigerarlo lleva inventada 15 años. Alguna patente de la nasa.

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granaino127 #11 Sep '11

#6 Se me pasó completar mas..

De la refrigeración se encarga 3M con un nuevo adhesivo y de la arquitectura se ocupa IBM

Kaiserlau #12 Sep '11 Penitente

powerpc apliados GG IBM

danao #13 Sep '11

Esto se empezara a implementar en la serie Z de IBM primero, hasta que nos llegue ese pepinarro ...

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Taicor #14 Sep '11

a darle duro! esperemos que no sea un fail.

Zerokkk #15 Sep '11

1000 veces más potentes que uno normal? Procesadores de 3 petaherzios...

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granaino127 #16 Sep '11

#15 no, 1000 veces mas potentes que EL MAS potente actual, aseguran que es posible.

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Dante88 #17 Sep '11

Supongo que la gracia estara en que varias capas forman el mismo nucleo. Porque si cada capa es un nucleo diferente no veo ninguna ventaja, de hecho ya se esta investigando con procesadores de 48 nucleos y el problema mas que nada es qué hacer con tantos.

Czhincksx #18 Sep '11

¿Y cómo conectan los pines? No entiendo tampoco la refrigeración. Los del medio se van a freír, por mucho que el pegamento de 3M sea una pasada.

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granaino127 #19 Sep '11

#18 Claro se supone que 3M ha diseñado una silicona térmica que no existía hasta ahora diseñada específicamente para este tipo de procesador.

Czhincksx #20 Sep '11

Sí pero hasta ahora el calor va del chip a la pasta térmica, de la pasta al disipador y del disipador al aire que está mucho más frío que el chip. En esta propuesta el calor iría del chip a la pasta y de la pasta a otro chip igual de caliente. No se como lo harán la verdad.

Al final, pensando en esos chips unidos por la nueva silicona como un bloque único, el problema será el tamaño del disipador. Porque supongo que si un procesador consume 50W, 20 unidos consumirán 1000W y eso requiere mucho espacio.

1 respuesta

granaino127 #21 Sep '11

#20 Supongo que la pasta de entre cada chip actuara como un adesivo y el calor del conjunto actuara como uno solo y enfriara todos... O quizá que disipe el calor hacia los bordes y de esa forma libere temperatura mas fácil con un nuevo disipador orientado a este propósito.

No he visto mucho mas de esto, ya con el tiempo sabremos algo mas.

LiiTo #22 Sep '11

Este avance sería simplemente genial y se podría aplicar a una gigantesca cantidad de campos.

D

Dfx #23 Sep '11

Suponiendo que van unos encima de otros tendra un sistema de refrigeracion adaptado a la cuestion, no creo que se hayan propuesto investigarlo si no tenian claro que iba a funcionar, a mi me preocupa mas lo fina y precisa que tiene que ser la capa de pegamento/aislante y como van a conectarlos.

oFF-sIDE #24 Sep '11

Tenemos que cambiar la idea que tenemos actualmente de disipación.

Es muy probable que estos procesadores vengan de la mano de nuevos métodos de disipación que desconocemos o que ni nos imaginamos. Tal vez dentro del propio core ya lleven disipación hacia puntos específicos de la carcasa del disipador y los disipadores sean también 3D disipando por los laterales de la carcasa y no sólo por arriba.

¿Quién sabe lo que nos deparará este salto tan drástico en la arquitectura de las CPUs?

Es cuanto menos apasionante

garktz #25 Sep '11

es la tipica historia que hasta que no salga solo se puede elucubrar... a saber en que piensa esa gente para conseguir esta maravilla....

a mi la duda que realmente me reconcome es la de siempre, cuanto tardaran los juegos de pc en saturar estos procesadores?

y ademas, con un procesador tan sumamente potente, vendra mas hardware que lo acompañe?
porque no veo un micro de 3 teras de potencia con 8 gb de ram y una grafica de 1 gb :S

angelorz #26 Sep '11 Cofrade

Entre el grafeno y esto... FAP.

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