Buenas
He estado viendo en los foros de overclockers australia que la gente lapea la superficie de los p4 para ganar rendimiento y queria saber si alguno lo ha echo y que tal le ha ido.
Gracias de antemano.
podrias poner la web? a mi me extraña mucho, pero puede ser posible, yo vi otro post k decian k lapeaban el chipset, y no me lo crei, hasta k lo vi xD
yo sinceramente pienso k con eso pierdes la garantia del tiron, por unos grados mas? pa mi no me compensa...
lijarlo, para que haya una mejor conduccion de calor entre el micro, chipset o lo k sea y el disipador, la garantia no se seguro pero minimo 1 año
(por la ley nueva creo k son 2) pero no me hagas mucho caso
lijar la superficie del heatspreader para dejar al descubierto la capa de cobre que lleva y dejarlo liso para que la superficie transfiera mejor el calor al disipador.
En eso consiste el lapping y se realiza en cpuŽs, chipsets, gpuŽs y mas. El resultado son algun grado que otro de menos
Para eso ya kitad directamente el heatspreader... Lo veo un poko peligroso. Imaginaros ke se os keda alguna pekeña muesca de metal entre los pines, lo pinchais, se os hace un corto y adios micro...
Ademas si reducis la capa del heatspreader puede ke algunos disipadores no os haga contacto correctamente con la superficie al reducirle el grosor.
Lapear el IHS sólo sirve para perder la garantía, con mucha suerte se reducen de 2 a 3 grados, no más.
Y ni se os ocurra intentar sacar el IHS, en los últmios steppings estan pegando de tal manera el core al IHS que al sacarlo hay gente que ha arrancado el die del encapsulado 
saludos
Buenas
Por lo que veo no merece la pena 
#2 aqui esta pero a saber qeue post era..
http://forums.overclockers.com.au/forumdisplay.php?s=&forumid=21
