http://www.madshrimps.be/?action=gethowto&howtoID=39
Muy interesante, 10ºC menos en carga SIN heat-spreader....
DIOSSSSS, que ganas tengo de hacerlooooooooo 
H
Coñe! xDDDD
Lo voi a probar con mi "cascado" P4 1'9Ghz ^^
Y luego muchos se kejaban de ke los AMD no tenian IHS y ke por eso se calentaban tanto, pos ara resulta ke los P4 sin la superficie de disipación esa se calientan menos xD
H, podrías decirme ke usa exactamente para levantarlo?
Esta mañana en un rato de aburrimiento antes de ir a la facultad lo he hecho. He utilizado un destornillador de punta fina tipo relojero, haciendo palanca hasta ke ha empezado a despegarse (jodia silicona, si ke estaba bien pegado...) Los inconvenientes, ke komo pone en la web esa es bastante fácil "chascar" el procesador durante el proceso. En mi caso no me ha pasado, pero al hacer la presión con la punta del destornillador ha rallado algo la superficie en la zona de presión (os recuerdo ke mi CPU no servía, ya ke se quemaron varios pines, lo he hecho por experimentar). Durante el proceso también es bastante probable ke dobleis algunos de los pines, por lo ke hay ke tener cuidado.
El resultado? Un ligerísimo procesador (el IHS es más de la mitad del peso total) con un bonito core en azul
Lo usaré de llavero xDDDD
Eso kisiera saber yo, aunke mas bien lo ke me pregunto es como se las han apañado para no rayar en absoluto la superficie 
Lipiarlo es facil, rascando va saliendo pokito a poko la silicona ke pega el IHS, i después de kitarla basta con limpiar la superficie con alcohol.
Haces bien, sinceramente no lo recomiendo. Tienes MUCHAS posibilidades de cargártelo 
Yo lo he hecho por interés científico (y por aburrimiento), pero con una CPU nueva... es un suicidio. Eso si, seguramente yo tampoko habré utilizado el mejor método para kitarlo, lo mismo se puede utilizar alguna otra cosa para hacer presión o para separar las piezas sin arriesgarse tanto a joder el procesador. Si kereis os escaneo las 2 piezas para ke veais el resultado, i os paso un link esta tarde para ke lo veais
Me piro, ke tengo ke volver a clase 
Esto antiguamente se llamaba lapping y se les hacia a los antiguos K6-2 , la verdad es que se conseguian resultados muy buenos.
¿Seguira haciendo la misma presion sobre el core el disipador?
Estamos reduciendo la altura del micro unos 2 o 3 milimetros. Quizas fuese necesario doblar las dos barras que comprimen el disipador con el micro. Pero claro, como no haga presión de manera perpendicular lo mismo partimos una esquina del core...
Que de cosas...
Una cosa es "lapear" y otra sencillamente retirar el heat-spreader, no tiene nada que ver, antes de que empezaran a levantar los IHS del p4 muchos lapeaban el IHS hasta que aparecia el cobre.
Apocalipsis.
Ajam:
Aqui el tipo "levanta" el IHS con un hilo de teflon parece ser. Para ello necesita pillar un pIV con alguna irregularidad en el sellado del mismo. El mio por ejemplo NO hay forma de meterle mano 
Lapping se lleva haciendo hace eones la verdad.....
MMM, se echa de menos alguna proteccion para esa die, aunque IO creo k con cuidado se monta un disipa SIN PROBLEMS
H
H, fijate bien en el IHS de un P4 y verás como en medio de uno de los laterales hay un pekeño espacio, de menos de 1mm en el cual se puede introducir la punta de un destornillador pekeño como hize yo, ya ke en esa zona no hay silicona térmica (todo esto según el ejemplo de mi procesador). Es decir, ke el die NO ESTA HERMETICAMENTE CERRADO por la silicona.
Ahora, eso de abrirlo por una eskina como han hecho en la pagina lo veo muy difícil.
Insisto NO recomiendo ke lo probeis.
PD: Por cierto, ahi están mis pruebas (con llavero ya hecho xD)
http://personales.ya.com/dek0/imagenes/screens/Explorar0001.jpg
Me llamareis friki
