Los nuevos i9-9900K, i7-9700K e i5-9600K dejarán de usar pasta térmica entre el die y el IHS.
En la fotografía vemos cómo se hace uso de esta soldadura (STIM) de alta calidad chapada en oro en el procesador i9 de la nueva plataforma Coffee Lake-S. ¿Y qué hay del resto de procesadores de la gama? Pues bien, el portal chino dejó este mensaje en su Facebook donde mostraban la fotografía del i9-9900K deliddeado, y una afirmación que nos ha gustado oír:
“9600K 9700K 9900K, por fin sin pasta térmica”
Para quien no tenga claro a qué nos referimos con ‘soldadura’ en vez de ‘pasta térmica’, el procesador tiene dos componentes fundamentales: el IHS, una placa metálica que es la que vemos en la CPU y donde tiene serigrafiadas sus partes de modelo. Debajo de esta placa se encuentra el die, donde están los demás componentes internos de la CPU.
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